2021年1月6日,集團(tuán)研發(fā)服務(wù)能力及產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在集團(tuán)會(huì)議室召開(kāi)。研發(fā)服務(wù)能力的建設(shè),一直是集團(tuán)秉承不變的目標(biāo),在集團(tuán)公司新的五年規(guī)劃中,將不斷加大研發(fā)投入和推出更多的軟硬件產(chǎn)品和方案,為客戶和社會(huì)創(chuàng)造更多的價(jià)值。
副總經(jīng)理兼研發(fā)中心經(jīng)理吳雪峰主持了發(fā)布會(huì),針對(duì)集團(tuán)近幾年不斷投入研發(fā)的軟硬件產(chǎn)品、人工智能算法、綜合管理平臺(tái)、AR/VR、BIM等產(chǎn)品和方案做了詳細(xì)說(shuō)明并予以發(fā)布,同時(shí)對(duì)研發(fā)中心未來(lái)的能力建設(shè)做了目標(biāo)規(guī)劃。
董事長(zhǎng)英方,總經(jīng)理陳曉,常務(wù)副總經(jīng)理夏鳴,執(zhí)行董事陳俊樺,副總經(jīng)理吳雪峰、盧娟娟、許榮中、張偉、劉湘寧、迮小勇及各部門經(jīng)理和主管等參加了發(fā)布會(huì)。